賽米控丹佛斯-- 全球電力電子領域的技術***。產品包括半導體器件、功率模塊、模組和系統。我們積極為您提供產品的相關技術咨詢、售后服務，為客戶創造價值，實現可持續的未來。我公司主要銷售的德國西門康（semikron）IGBT模塊-SiC-全碳化硅功率模塊-混合碳化硅功率模塊-MOSFET模塊-晶閘管/二極管模塊-橋式整流器模塊-IPM-IGBT驅動-功率組件-分立元件-芯片-二極管-可控硅/晶閘管。

SKiiP 13AC12T4V1的優勢

印制電路板（PCB）、功率模塊和散熱器在一個安裝步驟中完成組裝。印刷電路板上不需要焊接引腳或壓接孔，因此PCB設計更具靈活性。彈簧在PCB和電源電路之間提供了一種靈活的連接方式，這一點遠優于焊接連接，特別是在熱應力或機械應力條件下，會影響其使用壽命。得益于彈簧提供的高機械壓力，可以實現氣密、可靠的電氣連接。

SKiiP 13AC12T4V1產品特點

• MiniSKiiP有6種不同的外殼尺寸
• 低成本組裝，高生產率和產量
• 小型、緊湊的系統設計
• **的可靠性和使用壽命長
• 中低功率范圍從400W到110kW。

SKiiP 13AC12T4V1的關鍵特性
免焊接的SPRiNG技術，可實現快速、簡便的裝配。
無銅底板，實現高性價比的設計和高熱性能
簡便靈活的PCB布線，無需引腳孔
**的拓撲結構配置：CIB、三相全橋、雙三相全橋、H橋、半橋、三電平NPC/TNPC/ANPC、升壓拓撲結構（升壓斬波器、飛跨電容升壓、對稱升壓）

SKiiP 13AC12T4V1的應用
憑借20多年的應用經驗和多達5000萬件的現場應用量，MiniSKiiP平臺 已在各類標準應用中獲得成功，主要應用包括各種類型的逆變器，如電機和伺服驅動器、1000VDC和1500VDC的太陽能逆變器、UPS系統和焊接機等。得益于彈簧觸點的**可靠性，MiniSKiiP技術也可以在農用車或風力渦輪機的偏航和變槳驅動中應用。

SKiiP 13AC12T4V1的產品范圍
MiniSKiiP模塊產品組合覆蓋600V-1700V電壓，4A - 600A電流。除了IGBT3和IGBT4的芯片之外，*新的第7代IGBT芯片和碳化硅器件均可適配其中。

標準的電機驅動拓撲包括CIB, 三相全橋, 雙三相全橋，半橋和相應的不控/半控和全控制整流拓撲和斬波拓撲。用于UPS應用的NPC和對稱升壓拓撲結構，基于快速開關650V IGBT和二極管可實現*高功率密度達100kVA的UPS系統。

更重要的是，*新的芯片技術，如全碳化硅和混合碳化硅功率模塊，將效率和功率密度提升到更高的水平。為了快速評估，可以為大多數功率模塊訂購測試PCB板。

在此基礎上，所有功率模塊還可提供預涂高性能導熱硅脂，這是一種標桿性的熱界面材料。