賽米控丹佛斯-- 電力電子產(chǎn)品包括半導體器件、功率模塊、模組和系統(tǒng)。我們積極為您提供產(chǎn)品的相關技術咨詢、售后服務，為客戶創(chuàng)造價值，實現(xiàn)可持續(xù)的未來。我公司主要銷售的德國西門康（semikron）IGBT模塊-SiC-全碳化硅功率模塊-混合碳化硅功率模塊-MOSFET模塊-晶閘管/二極管模塊-橋式整流器模塊-IPM-IGBT驅動-功率組件-分立元件-芯片-二極管-可控硅/晶閘管。
SKiiP26GB12F4V1的優(yōu)勢
MiniSKiiP模塊獨特的機械特點是簡易的裝配和服務友好型彈簧接觸技術。與傳統(tǒng)的焊接或壓裝模塊相比，MiniSKiiP模塊的裝配不需要專用的設備（自動壓力機、波峰焊機）。相反，只需使用一個或兩個螺絲連接即可。印制電路板（PCB）、功率模塊和散熱器在一個安裝步驟中完成組裝。印刷電路板上不需要焊接引腳或壓接孔，因此PCB設計更具靈活性。彈簧在PCB和電源電路之間提供了一種靈活的連接方式，這一點遠優(yōu)于焊接連接，特別是在熱應力或機械應力條件下，會影響其使用壽命。得益于彈簧提供的高機械壓力，可以實現(xiàn)氣密、可靠的電氣連接。
SKiiP28MLI07E3V1®的優(yōu)勢
MiniSKiiP模塊獨特的機械特點是簡易的裝配和服務友好型彈簧接觸技術。與傳統(tǒng)的焊接或壓裝模塊相比，MiniSKiiP模塊的裝配不需要專用的設備（自動壓力機、波峰焊機）。相反，只需使用一個或兩個螺絲連接即可。
印制電路板（PCB）、功率模塊和散熱器在一個安裝步驟中完成組裝。印刷電路板上不需要焊接引腳或壓接孔，因此PCB設計更具靈活性。彈簧在PCB和電源電路之間提供了一種靈活的連接方式，這一點遠優(yōu)于焊接連接，特別是在熱應力或機械應力條件下，會影響其使用壽命。得益于彈簧提供的高機械壓力，可以實現(xiàn)氣密、可靠的電氣連接。
SKiiP26GB12F4V1產(chǎn)品特點
- MiniSKiiP有6種不同的外殼尺寸
- 低成本組裝，高生產(chǎn)率和產(chǎn)量
- 小型、緊湊的系統(tǒng)設計
- **的可靠性和使用壽命長
- 中低功率范圍從400W到110kW。
SKiiP26GB12F4V1的關鍵特性
免焊接的SPRiNG技術，可實現(xiàn)快速、簡便的裝配。
無銅底板，實現(xiàn)高性價比的設計和高熱性能
簡便靈活的PCB布線，無需引腳孔
拓撲結構配置：CIB、三相全橋、雙三相全橋、H橋、半橋、三電平NPC/TNPC/ANPC、升壓拓撲結構（升壓斬波器、飛跨電容升壓、對稱升壓）
SKiiP26GB12F4V1的應用
憑借20多年的應用經(jīng)驗和多達5000萬件的現(xiàn)場應用量，MiniSKiiP平臺 已在各類標準應用中獲得成功，主要應用包括各種類型的逆變器，如電機和伺服驅動器、1000VDC和1500VDC的太陽能逆變器、UPS系統(tǒng)和焊接機等。得益于彈簧觸點的可靠性，MiniSKiiP技術也可以在農(nóng)用車或風力渦輪機的偏航和變槳驅動中應用。
SKiiP26GB12F4V1的產(chǎn)品范圍
MiniSKiiP模塊產(chǎn)品組合覆蓋600V-1700V電壓，4A - 600A電流。除了IGBT3和IGBT4的芯片之外，新的第7代IGBT芯片和碳化硅器件均可適配其中。
標準的電機驅動拓撲包括CIB, 三相全橋, 雙三相全橋，半橋和相應的不控/半控和全控制整流拓撲和斬波拓撲。用于UPS應用的NPC和對稱升壓拓撲結構，基于快速開關650V IGBT和二極管可實現(xiàn)*高功率密度達100kVA的UPS系統(tǒng)。
更重要的是，新的芯片技術，如全碳化硅和混合碳化硅功率模塊，將效率和功率密度提升到更高的水平。為了快速評估，可以為大多數(shù)功率模塊訂購測試PCB板。
在此基礎上，所有功率模塊還可提供預涂高性能導熱硅脂，這是一種標桿性的熱界面材料。
